- 最後登錄
- 2023-7-2
- 在線時間
- 111 小時
- 註冊時間
- 2007-9-4
- 閱讀權限
- 30
- 精華
- 0
- UID
- 2266013
- 帖子
- 1289
- 積分
- 1706 點
- 潛水值
- 26729 米
| 日月光 分食台積蘋果單IC封測龍頭日月光(2311)繼吃下蘋果WiFi模組、指紋辨識晶片訂單之後,內部啟動新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計畫,相關產品已進行測試階段,並著手擴產迎商機,明年可望與台積電分食蘋果處理器後段封測訂單。
蘋果過往A系列處理器訂單由三星代工並完成後段封裝,新一代A7晶片則傳出轉至台積電代工,並委由台積電與日月光分食封裝訂單。日月光否認蘋果相關訂單,強調不評論單一客戶。 ... |
|