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標題: 台積電宣布「2024 將擁有 ASML 高數值孔徑 EUV 工具」！但不會拿來生產 [打印本頁]

作者: cancy 時間: 2022-6-17 05:13 PM 標題: 台積電宣布「2024 將擁有 ASML 高數值孔徑 EUV 工具」！但不會拿來生產

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台積電在技術論壇展示的創新成果，也呼應了台積電總裁魏哲家所說，台積電正值「令人興奮的轉型和成長之際」。（責任編輯：藍立晴）

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]台積電研究發展資深副總經理米玉傑今天在台積電技術論壇表示，這家全球晶圓代工龍頭 2024 年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」（ASML）最先進微影工具的新一代版本。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]路透社報導，米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說，台積電將在 2024 年引進高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，來因應客戶推動創新的需求。

英特爾目標：要在 2025 年以高數值孔徑 EUV「進行生產」

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電對手英特爾（Intel Corp）已表示，2025 年將開始以高數值孔徑 EUV 進行生產，還說將率先收到這種機器。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]英特爾進入晶片代工業，將與台積電競爭客戶。業界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明，台積電 2024 年還不準備運用新的高數值孔徑 EUV 工具來生產，主要使用目的是跟夥伴進行研究。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]參與此次論壇的產業調查機構 TechInsights 半導體經濟學家赫奇森（G. Dan Hutcheson）說：「台積電 2024 年擁有這種設備的重要性，在於他們更快速接觸到最先進技術。」

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)][size=17.0001px]赫奇森指出，EUV 技術已成為走在尖端的關鍵，高數值孔徑 EUV 則是推進半導體技術的下一個重大創新。

作者: mike661121 時間: 2022-6-23 01:46 PM

要小心的是米國來政治力介入被迫去美國設廠也是賠錢

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